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想说一句，半导体芯片yyds，扛住了昨日的暴跌，今天又逆市大涨。

今天，整个芯片产业链全线发作，中芯看法板块大涨近4.5%，半导体、光刻胶、汽车芯片等看法板块涨幅均跨越3%。个股掀起涨停潮。

关于芯片和半导体的文章也写了许多，从芯片的稀缺性、未来远景、手艺难度等多个方面都剖析过，说明晰相关公司上涨的逻辑。

今天在这里聊一聊芯片上涨的焦点逻辑：科技兴国！

全球芯片竞争新态势

中美之间正在酝酿一场无关军事新的战斗，两个超级大国正在争取未来适合全体人类的器械的控制权：那就是盘算机芯片。

而且我们正在加速打破旧的天下，旧的系统，同时又在迅速的构建新的天下。而盘算机芯片就是主导契机之一。

近几年来，在美国咄咄逼人的榨取下，中国已经意识到可能无法容易获得为从手机到汽车再到冰箱的一切事物供电并保持经济运转所需的主要组件。

芯片求过于供，因此公司和国家都争先恐后地捉住它们。

美国和中国并不是唯一以为半导体对其未来繁荣至关主要的国家。韩国、日本、欧盟都在争先恐后鼎力生长。

为此，中国需要一个设计来确保它有稳固的芯片供应。

2021 年 3 月，中国将半导体投资列为五年经济设计的七个重点之一，显示了其严肃性。

问题是，制造电脑芯片并不是一件简朴的事情，它现实上异常庞大，需要大量投资。

关于制造历程相当庞洪水平，先进制程多达500多道工序，从设计、装备、质料每个一环节都需要相当高的手艺。而装备和质料方面手艺现在处于落伍位置，正在起劲追赶。

芯片制造装备

看到台积电、三星的5nm芯片已经实现量产，正在聚焦3nm制程，就以为中芯国际的14nm、28nm工艺很落伍。

中芯国际制造工艺虽然能到达14nm，但占收入比重极小，2020年为2%，2021年预期提升到4%。

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28nm占营收的比重也仅为6%，大部门收入照样依赖成熟工艺，即90~45nm。

相比于制造工艺落伍，海内芯片产能过低才是更大的问题。

2021年天下半导体大会上，工程院院士吴汉明谈到海内芯片产能问题，就以为海内还需要再建设8其中芯国际的产能。

半导体装备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装备、质量检测装备价值最高。

2020年这四类装备市场规模划分为132亿美元、123亿美元、138亿美元、72亿美元，占比划分为21%、20%、22%、11%。

从国产化率来看，洗濯装备、CMP装备国产化率相对较高，最有可能率先国产化。

刻蚀、薄膜沉积、检测装备国产渗透较快，同时市场规模也足够大，赛道更好。

半导体质料

每当半导体景气周期来临的时刻，供应这边都市遵照一个纪律――“装备先行，制造接力，质料缺货”。

半导体质料也是整个产业链中细分领域最多的，每种质料的手艺跨度异常大，下游认证壁垒也异常高。

其中，硅片价值占比最高，跨越1/3，其次为电子特气，占比13.2%，光掩模、光刻胶及辅助质料各占比12%左右，其余质料占比均低于10%。

凭证各细分产物竞争力及国产化水平，大致可以把海内半导体质料产业分为三个梯队。

CMP抛光质料、靶材国产化水平最高，部门产物手艺尺度已到达天下一流水平，本土公司已实现批量供货。

大硅片、电子气体国产历程相对较缓，部门公司实现小批量供货。

IC光刻胶国产化水平最弱，主流的ArF光刻胶仍没有实现量产。

总体上，半导体质料具有很高的手艺和资源壁垒，需要依赖政府的专项政策和产业资金举行支持，这也导致业内公司非经常性损益(政府津贴)较多。

现在，各种芯片国产化历程差异，大硅片、CMP抛光质料、靶材等领域手艺已经逐渐跟上国际水平，正在步入从1到10的放量阶段，值得慎密跟踪企业产能对业绩的孝顺。

而其他环节手艺仍处在从0到1的突破阶段，对公司业绩孝顺很小，市场以看法炒作为主，需要加倍关注短期风险。